■電子部品・半導体NEWS■ 半導体技術を共同開発へ ... 米IBMと韓国サムスン電子

【電子部品のお助け隊（R)】

<<電子部品・半導体NEWS>>

皆さん、コンニチハ！(^^)

やっと「お正月ボケ」から卒業できた気がします。
本当に、不規則な生活をすると、人間、ボケますね。(^^;

この週末は、会社に出てパソコンのセットアップをしました。
通常なら２〜３時間で完了するのですが、メインで使用している
データーベースのソフトがサーバーとうまく接続できません。

試行錯誤してみたのですが、どうしようもなく、結局土曜日は
夜中まで会社に残り対策をしていました。ソフトのメーカに問
い合わせたくてもお休みですし、万策尽きたと思い、ネットで
検索したら、何と同じ問題を抱えた方がいたのですね〜、解決
策がそこに載っていました。

ネットの威力ってすごいですよね〜、感謝、感謝であります。

さあ、今日も一日頑張りましょう！

【ニュース】
● 半導体技術を共同開発へ ... 米IBMと韓国サムスン電子
http://blog.livedoor.jp/piku22y/archives/2315732.html

米IBMと韓国のサムスン電子は、スマートフォン（高機能携帯電話）などに搭載
する半導体の新技術を共同で開発する方針を明らかにした。...

● ナノインプリントの実用化目指し，テンプレート複製技術を2011年度までに
確立へ ... DNP
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20110112/188683/

大日本印刷（DNP）は，ナノインプリントを使った半導体量産技術を2012年に実
用化させることを目指し，2011年度末までにテンプレート複製技術を確立す
る。...

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