Cu-TSV積層8GビットDRAMを開発 - 年末にサンプル出荷を計画 ... エルピーダ

【電子部品のお助け隊（R)】

皆さん、コンニチハ!

台風が関東に接近していますね。今朝は、関東圏のみなさんはビショビショにな
りながら出勤されたことと思います。しっかり髪の毛をふいて、風邪をひかない
ようにしてくださいね。

でも、選挙の後でよかったですよね。
今回は「自民党の大敗」、その反動による「民主党の大勝」と、国民の審判が下
されましたね。

しかし、これは民主党を支持したのではなく、自民党に三行半を下しただけです
から、それを認識して、政治にあたってほしいですよね。

無駄をなくすことに対しては大賛成ですが、「ばらまき」については阻止させな
ければならないと思っています。大切なことは、国民の自立です。

さあ、今日も頑張りましょう！！(^^)

【ニュース】
● Cu-TSV積層8GビットDRAMを開発 - 年末にサンプル出荷を計画 ... エルピー
ダ
http://journal.mycom.co.jp/news/2009/08/28/006/?rt=na

エルピーダメモリは、Cuを用いたSi貫通電極(TSV:Through Silicon Via)により
積層8GビットDRAMを開発したことを発表した。...

【詳細】http://www.elpida.com/ja/news/2009/08-27.html

● 2009年の半導体売上高、前年比17％減の予想 ... Gartner
http://www.itmedia.co.jp/news/articles/0908/27/news079.html

米調査会社のGartnerは、世界の半導体売上高の予測を上方修正した。2009年の
半導体売上高を前年比17％減の2120億ドルとしており、同社が2月に発表した前
年比24.1％減という予想から引き上げた。...

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