Thursday, February 10, 2011

■電子部品・半導体NEWS■ 低消費電力型の半導体、開発進む ... エルピーダ、TDK、他

【電子部品のお助け隊(R)】

<<電子部品・半導体NEWS>>

皆さん、コンニチハ!(^^)

この週末はかなり寒くなりそうですね。
この週は、中国の旧正月にあたったため、電子部品市場はとても静かでした。中
国にはまだまだいろんな課題はありますが、やはり中国が世界の製造工場化して
いるという証拠でしょう。

一週間お疲れ様でした!


【ニュース】
● 低消費電力型の半導体、開発進む ... エルピーダ、TDK、他
http://www.nikkei.com/tech/news/article/g=96958A9C889DE0E1E3E6E3E1E5E2E3E2E2E0E0E2E3E38698E3E2E2E2;da=96958A88889DE2E0E2E5EAE5E5E2E3E7E3E0E0E2E2EBE2E2E2E2E2E2

エルピーダメモリは省エネ性能に優れた新型DRAMを開発、013年〜14年をメ
ドにスマートフォン(高機能携帯電話)などに搭載する計画、またTDKも消費
電力を大幅に削減できる次世代の半導体の試作に成功し、まずパソコンなどに使
うハードディスク駆動装置(HDD)での実用化を目指す。...


● インバータ駆動用パワー半導体モジュール3機種を発売 ... 三菱電機
http://journal.mycom.co.jp/news/2011/02/09/095/

三菱電機は、白物家電や産業用モータのインバータ駆動用パワー半導体モジュー
ルとして、内部温度を精度よくモニタできるアナログ温度出力機能が選択可能で、
ブートストラップ用ダイオード(BSD:BootStrap Diode)と電流制限抵抗を内蔵し
た「超小型DIPIPM Ver.5シリーズ」3機種を発表した。...

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