■電子部品・半導体NEWS■ 次世代スマホ向け半導体開発で合弁設立 ... 富士通・ドコモ・ＮＥＣ

【電子部品のお助け隊（R)】

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皆さん、コンニチハ！(^^)

事業を成功させたいろいろな方が、同じようなことを言っています。

『新しい事業を開始するときには、考えて、考えて、考えて、
　シュミレーションをする。』

ただ、それは「目に見えるようになるまで」やること。
あとは、実行するだけ。(^^)

「目に見える」ほどですから、不安や心配事などなくなっているのでしょうね。

負けるかもしれない...なんて、不安な気持ちを抱えて戦っても、勝つはずはあ
りません。優勝台の上に立っている自分が見えるまで準備をすれば、自然体でい
られるのでしょう。

成功するには、成功するための準備をすべきということでしょうね。

さあ今日も、希望を持って復興のために頑張りましょう！(^^)

【ニュース】
● 次世代スマホ向け半導体開発で合弁設立 ... 富士通・ドコモ・ＮＥＣ
http://jp.reuters.com/article/jpchina/idJPTYE87005420120801

富士通、ＮＴＴドコモ、ＮＥＣの３社は、スマートフォン（多機能携帯電話＝ス
マホ）向けの通信制御用半導体（ベースバンドチップ）の開発、販売を手がける
合弁会社の設立で合意したと発表した。...


● 減産か、ＤＲＡＭ値下がりも ... エルピーダと瑞晶
http://headlines.yahoo.co.jp/hl?a=20120801-00000010-nna_kyodo-int

　会社更生法手続き中のエルピーダメモリと台湾子会社の瑞晶電子（レックスチ
ップ）がＤＲＡＭの減産を計画しているもよう。...


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【弊社に届いた前日の引き合い＜一部抜粋＞】
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