Sunday, February 01, 2009

世界最薄の半導体パッケージ用リードフレームを開発 ... 大日本印刷

【電子部品のお助け隊(R)】

皆さん、コンニチハ!

2月になりましたね。スヌーピーの卓上カレンダーの色がピンクになりました。
(^^)

ピンクは、もも色、さくら色と春を感じさせる色ですが、花嫁さんのブーケも淡
い色がピッタリですよね。(^^)

これからまだまだ寒い日が続きますが、梅の花も咲き始め、幸せな春が近づいて
来ている気がします。冷たい風にも春への想いをのせて、お届けします。

今月も頑張りましょう!!


【ニュース】
● 世界最薄の半導体パッケージ用リードフレームを開発 ... 大日本印刷
http://www.dnp.co.jp/jis/news/2009/090128.html

大日本印刷株式会社(DNP)は、携帯端末やパソコンなどの電子機器に搭載されている半導体パッケージの薄型化に対応したリードフレームを開発した。...


● 容量4GBのDRAM開発に成功 ... サムスン電子
http://www.chosunonline.com/article/20090130000009

サムスン電子は、50ナノメートル製造プロセスを使用し、世界初となる容量4ギガバイト(GB)のDDR3DRAMの開発に成功した。...


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