Tuesday, February 03, 2009

世界最高密度のDRAMチップ(4Gb低電力DDR3)を開発 ... サムスン

【電子部品のお助け隊(R)】

皆さん、コンニチハ!

弊社のオフィースでは、緊張をほぐすために音楽が流れています。
さっきまで『風の谷のナウシカ』でした。私の好きな曲です。(^^)

いくつになっても、ナウシカの、溢れるほどの元気、勇気、思いやり、愛しみを、
自分も持ちたい...そう思います。

命を掛けても守りたいもの...、それを持てる人生って最高の幸せですよね。
想いはメーヴェ(ナウシカの飛行装置)で全速力で飛んでいます!(^^)

さあ、今日も一日頑張りましょう!!

【ニュース】
● 世界最高密度のDRAMチップ(4Gb低電力DDR3)を開発 ... サムスン
http://www.samsung.com/jp/news/newsRead.do?news_seq=12265&page=1&news_group=samsungelectronicsnews&rdoPeriod=ALL&from_dt=&to_dt=&news_type=&news_ctgry=&search_keyword=

サムスン電子は、50ナノメートル(nm)製造技術を使用した世界初の4ギガビット(Gb)DDR3 DRAMチップを開発した。...


● スマートフォン向け広帯域メモリに取り組む ... Rambus
http://www.itmedia.co.jp/news/articles/0902/03/news024.html

米Rambusは、データ転送レート4.3Gbpsを実現する、広帯域、低消費電力のモバイルメモリ開発を目指す技術戦略「Mobile Memory Initiative」を発表した。...

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